Comchip 的全新 CDBZ31060-HF 肖特基整流器的正向電流為 10 A，反向電壓為 60 V。TO-277/Z3 表面貼裝封裝扁平無(wú)引線(xiàn)，最適于高速表面貼裝。 該器件還可裝配到 TO-277A/B 和 SMPC 封裝的焊盤(pán)布局上。 CDBZ31060-HF 損耗低，能效高。 該零件符合 REACH 和 RoHS 規(guī)范，無(wú)鹵、無(wú)鉛。 CDBZ31060-HF 的尺寸為 6.5 x 4.0 x 1.2 mm，包含一個(gè)工作結(jié)溫范圍為 -55 至 +150°C 的 10 A 60 V 肖特基勢(shì)壘整流器芯片。 TO-277/Z3/SMPC 封裝符合 UL 94V-0 可燃性分類(lèi)。 Comchip代理商端子可按 MIL-STD-750 標(biāo)準(zhǔn) 2026 方法的規(guī)定鍍霧錫和焊接。 高溫焊接保證：250°C/10 秒。
特性和優(yōu)勢(shì)
設(shè)計(jì)用于高速表面貼裝工藝
扁平片式設(shè)計(jì)
扁平式/無(wú)引線(xiàn)封裝
低功耗/高能效
高熱性能封裝
應(yīng)用
開(kāi)關(guān)模式電源
便攜式設(shè)備的電池調(diào)節(jié)
高頻整流
DC/DC 轉(zhuǎn)換器
用于太陽(yáng)能電池板的旁通二極管
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