芯訊通SIM7020G模組成功通過德國電信Deutsche Telekom認證
近日，芯訊通SIM7020G模組成功通過德國電信Deutsche Telekom認證。SIM7020G為芯訊通NB-IoT模組，采用LCC+LGA 77Pin 封裝，它可以支持全球頻段B1/B2/B3/B4/B5/B8/B12/B13/B17/B18/B19/B20/B25/B26/B28/B66/B70/B71/B85，尺寸僅為17.6*15.7*2.3毫米，非常適用于緊湊型產(chǎn)品設計。擁有UART/GPIO/ADC/USB/SIM/I2C/SPI等豐富接口，使用靈活，更易于集成。除此之外，SIM7020G符合3GPP Rel-14標準，擁有廣覆蓋、低功耗、大連接等優(yōu)勢，被廣泛應用于智能表計、遠程控制、智慧家居、智慧城市、智能農(nóng)牧業(yè)等行業(yè)。
近日，工信部發(fā)布的《關于深入推進移動物聯(lián)網(wǎng)全面發(fā)展的通知》，進一步推動了2G/3G向NB-IoT以及4G網(wǎng)絡的遷移。NB-IoT作為物聯(lián)網(wǎng)最重要的連接技術，相關應用將會大規(guī)模涌現(xiàn)，而芯訊通NB-IoT模組SIM7020G，可以與2G模組SIM800C相兼容，幫助用戶較快的從2G平滑過渡到NB-IoT網(wǎng)絡。助力客戶在“新物聯(lián)”時代抓住機遇順勢而上。
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更多IC電子元器件制造商行業(yè)動態(tài)（2025年9月25日更新）
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