富士電機(jī)株式會(huì)社推出的“第2代分立式SiC-SBD※系列”功率半導(dǎo)體產(chǎn)品已開始上市發(fā)售，特此通知。該產(chǎn)品將有助于推動(dòng)數(shù)據(jù)中心和通信基站等實(shí)現(xiàn)節(jié)電。
1．背景
隨著DX（數(shù)字化轉(zhuǎn)型）的啟動(dòng)、遠(yuǎn)程辦公的日益普及以及互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用，網(wǎng)絡(luò)通信量與日俱增，數(shù)據(jù)中心和通信基站的設(shè)備投資加速。與此同時(shí)，電源設(shè)備的需求也在不斷増加，電源設(shè)備當(dāng)前的市場(chǎng)規(guī)模約為3,000億日元，預(yù)計(jì)到2028年度將會(huì)增長(zhǎng)至約4,500億日元※。
數(shù)據(jù)中心和通信基站的設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)需要大量的直流電力，因此電源設(shè)備中一般配備有功率半導(dǎo)體（二極管），以便將電力公司供應(yīng)的交流電高效轉(zhuǎn)換（整流）為直流電。
功率半導(dǎo)體在通電時(shí)會(huì)產(chǎn)生電力損耗（恒定損耗）。此次，我們針對(duì)數(shù)據(jù)中心和通信基站等的電源設(shè)備，開發(fā)并推出了“第2代分立式SiC-SBD系列”產(chǎn)品，該產(chǎn)品可通過降低電路內(nèi)的恒定損耗來(lái)幫助設(shè)備實(shí)現(xiàn)節(jié)電。
我們將面向全球推廣該產(chǎn)品，希望通過推進(jìn)設(shè)備的節(jié)電為建設(shè)脫碳社會(huì)盡一份力。
2．產(chǎn)品特點(diǎn)
將電路板的厚度縮減至三分之一，實(shí)現(xiàn)低損耗
要想降低功率半導(dǎo)體的電力損耗，方法之一是將作為元件的電路板加工得更薄，以縮短電流的傳導(dǎo)距離。與本公司老款產(chǎn)品第1代SiC-SBD系列相比，本產(chǎn)品所配備的SiC（碳化硅）電路板的厚度已降至其三分之一左右，同時(shí)，通過調(diào)整芯片結(jié)構(gòu)，使恒定損耗降低了16%※。我們運(yùn)用公司特有的加工技術(shù)降低電路板厚度，從而打造出行業(yè)最高水平的薄度。此外，該產(chǎn)品還提高了對(duì)雷擊引起的大電流的抵抗能力。這些對(duì)于提高其搭載設(shè)備的節(jié)能以及可靠性將會(huì)起到推動(dòng)作用。
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