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          兆易創(chuàng)新GigaDevice推出國內首款容量高達2Gb、高性能SPI NOR Flash

          業(yè)界領先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新GigaDevice今日宣布,隆重推出國內首款容量高達2Gb、高性能SPI NOR Flash——GD25/GD55 B/T/X系列產品,該系列可提供512Mb至2Gb的不同容量選擇,支持高速4通道以及兼容JEDEC xSPI和Xccela規(guī)格的高速8通道,主要面向需要大容量存儲、高可靠性與超高速數據吞吐量的工業(yè)、車載、AI以及5G等相關應用領域。

           

          大容量高性能NOR Flash可以用來存儲系統(tǒng)代碼及應用數據,具備隨機存儲、可靠性強、讀取速度快、可執(zhí)行代碼等特性。5G和工業(yè)及車載應用要求對大容量代碼存儲保持高可靠性和高速讀取性能;AI應用需要高速加載代碼,在短時間內及時調用存儲的算法進行運算;各類IoT應用對Execute-In-Place (XIP)的需求越來越大,需要在最短時間內完成指定代碼數據的讀取;并且隨著應用的擴展,代碼的復雜性也顯著加大,這對于閃存的容量也提出了更高的需求。大容量、高性能GD25/55 B/T/X SPI NOR Flash系列產品將憑借自身超大容量、高速讀取性能與高可靠性等優(yōu)勢大放異彩。

           

          此次推出的GD25/55 B/T/X系列產品代表了SPI NOR Flash行業(yè)的最高水準,提供512Mb、1Gb和2Gb的容量選擇,分別采用3.3V和1.8V供電,具有多達18個主要型號的組合,并支持多種封裝形式。

           

          GD25B/55B和GD25LB/55LB產品系列是高性能的4通道高速SPI NOR Flash產品,數據讀取頻率高達166MHz,數據吞吐率提高到90MB/s,支持XIP (Execute-In-Place),以達到高效的代碼數據讀取,并高度兼容現有4通道SPI應用設計。

           

          GD25T/55T和GD25LT/55LT產品系列是業(yè)界最高性能的4通道超高速SPI NOR Flash產品,數據讀取頻率高達200MHz,數據吞吐率提高到200MB/s。在兼容現有SPI接口規(guī)格與操作方式的基礎上,通過DQS和DLP功能為高速系統(tǒng)設計提供保障;并通過產品內置的ECC算法與CRC校驗功能,最大程度上保障了產品可靠性,大幅度延長了使用壽命。

           

          GD25X/55X和GD25LX/55LX產品系列是國產首款超高速8通道SPI NOR Flash產品,最高時鐘頻率達到200MHz,數據吞吐率達到業(yè)界最高水平的400MB/s。各項規(guī)格、指標完全符合最新的JEDEC xSPI以及Xccela聯盟的標準規(guī)范,通過DQS和DLP功能為高速系統(tǒng)設計提供保障;并通過產品內置的ECC算法與CRC校驗功能,最大程度上保障了產品可靠性,大幅度延長了使用壽命。支持各種封裝形式以及業(yè)界最小規(guī)格的WLCSP封裝。

           

          產品特性

          GD25B/55B(3.3V)和GD25LB/55LB(1.8V)系列產品

           

          容量從512Mb 至 2Gb

          四通道STR及DTR SPI接口

          數據讀取頻率高達166MHz,數據吞吐率最高可達90MB/s

          支持XIP (Execute-In-Place)

          支持DLP功能,有助于高速系統(tǒng)優(yōu)化設計

          支持標準的WSON8,TFBGA24,SOP16及WLCSP封裝

          GD25T/55T(3.3V)和GD25LT/55LT(1.8V)系列產品

           

          容量從512Mb至2Gb

          四通道DTR SPI接口,兼容單通道、四通道SPI指令集

          業(yè)界最高性能的4通道產品,數據吞吐率高達200MB/s

          支持XIP (Execute-In-Place)

          支持DQS和DLP功能,有助于高速系統(tǒng)優(yōu)化設計

          支持ECC和CRC功能,提高產品可靠性和高速I/O信號準確性

          支持標準的TFBGA24,SOP16封裝

          GD25X/55X(3.3V)和GD25LX/55LX(1.8V)系列產品

           

          容量從512Mb 至 2Gb

          8通道DTR SPI接口,兼容單通道、8通道SPI指令集

          完全兼容 JEDEC xSPI(JESD251)標準和Xccela聯盟協議

          極高的讀取性能,數據吞吐率高達400MB/s

          支持XIP(Execute-In-Place)

          支持DQS和DLP功能,有助于高速系統(tǒng)優(yōu)化設計

          支持ECC和CRC功能,提高產品可靠性和高速I/O信號完整性

          支持標準的TFBGA24,SOP16及WLCSP封裝

           

          GD25/55 B/T/X系列1.8V產品現已全面量產,3.3V產品可提供樣片,客戶可聯絡銷售代表或授權兆易創(chuàng)新代理商了解相關的訂購信息。

          南皇電子代理銷售GigaDevice產品
          更多IC電子元器件制造商行業(yè)動態(tài)(2025年9月26日更新)
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