鎧俠 (Kioxia，原東芝半導(dǎo)體Toshiba)今天宣布發(fā)布通用閃存(UFS) 3.1版嵌入式閃存設(shè)備。該設(shè)備采用了其創(chuàng)新的每單元4比特的四層存儲(chǔ)單元(QLC)技術(shù)。鎧俠的QLC技術(shù)能夠在單個(gè)封裝中實(shí)現(xiàn)極高的存儲(chǔ)密度，滿足高端智能手機(jī)等需要高存儲(chǔ)容量的應(yīng)用需求。
鎧俠的UFS概念驗(yàn)證(PoC)設(shè)備是一個(gè)512Gbyte 的原型，其采用該公司基于QLC技術(shù)的1Tbit（128Gbyte ）BiCS FLASH™ 3D閃存，目前正向OEM客戶提供樣品。受更高的分辨率圖像、5G網(wǎng)絡(luò)、4K以上視頻等應(yīng)用的推動(dòng)，這款概念驗(yàn)證設(shè)備旨在滿足移動(dòng)應(yīng)用程序?qū)π阅芎痛鎯?chǔ)容量的日益增長(zhǎng)的需求。
通用閃存(UFS) 是根據(jù)JEDEC UFS標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范建立的一類嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品的產(chǎn)品類別。UFS使用串行接口，具有全雙工和同時(shí)與主機(jī)設(shè)備進(jìn)行讀/寫通信的優(yōu)勢(shì)。
正在開發(fā)的概念驗(yàn)證設(shè)備樣品有一些功能限制。此外，設(shè)備的規(guī)格可能會(huì)發(fā)生改變，恕不另行通知。
每次提及鎧俠產(chǎn)品時(shí)：產(chǎn)品密度是根據(jù)產(chǎn)品內(nèi)的內(nèi)存芯片密度來(lái)確定的，而不是最終用戶可用于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的內(nèi)存容量。消費(fèi)者可使用的容量會(huì)因開銷數(shù)據(jù)區(qū)域(overhead data areas)、格式化、壞塊和其他限制而變少，而且也可能因主機(jī)設(shè)備和應(yīng)用程序而變化。
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