近日，富士電機(jī)在2019年2季度決算說(shuō)明會(huì)上首次提及功率半導(dǎo)體300mm晶圓的量產(chǎn)。此前，英飛凌已在德累斯頓工廠實(shí)現(xiàn)300mm功率半導(dǎo)體晶圓量產(chǎn)，并在奧地利菲拉赫投資了16億歐元建設(shè)工廠...
FUJI富士電機(jī)電子元件業(yè)務(wù)本部松本工廠技術(shù)統(tǒng)括部封裝技術(shù)部部長(zhǎng)菊地昌宏，演講題目為“功率元件封裝的最新情況與封裝技術(shù)的課題”。...
直至1986年，永井隆任職富士電機(jī)總部高管、1995年于富士電機(jī)退休，日本自動(dòng)售貨機(jī)市場(chǎng)一直穩(wěn)健發(fā)展，并達(dá)到540萬(wàn)臺(tái)的新紀(jì)錄，而富士電機(jī)也在行業(yè)發(fā)展一直勇立潮頭、屹立不倒...
富士電機(jī)空調(diào)變頻器FRENIC-eHVAC通過(guò)面向中小型工廠和商業(yè)設(shè)施的空調(diào)用途精簡(jiǎn)功能，并與該公司通用變頻器主力機(jī)型共享零件，價(jià)格比現(xiàn)在的“FRENIC-HVAC”系列要低。...
與FUJI公司老款產(chǎn)品第1代SiC-SBD系列相比，本產(chǎn)品所配備的SiC（碳化硅）電路板的厚度已降至其三分之一左右...
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